券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G比较长的古诗词，比较长的古诗10句通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(du比较长的古诗词，比较长的古诗10句ō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 比较长的古诗词，比较长的古诗10句